3000人！科技部再出招，芯片人才回国，“中国芯”未来可期

“随着科技的发展，芯片被广泛应用在手机、电视、汽车、军事、航天、通讯等领域，是发展5G、人工智能、物联网、无人驾驶等行业的基础，被誉为“工业粮食”。

“国芯”现状

众所周知，我国虽是世界上*大的芯片消耗国，但芯片自给率却不足30％，每年都要从海外进口超3600亿美元的芯片。

在我国科技未崛起之前，国内企业还能花高价从海外进口高端芯片，但随着中美科技竞争的不断升温，老美不断利用芯片对我国高新技术企业进行打压，企图遏制我国科技的崛起。

由于我国进入半导体行业的时间较晚，技术与西方发达国家存在着一定的技术差距，无论是芯片设计还是制造，都非常依赖西方的核心技术，要想彻底解决“卡脖子”问题，我们就必须攻克光刻机、化学材料、工业软件等核心技术，打造一条先进的半导体产业链。

随着国家不断推出多种优惠政策，国内企业纷纷进入半导体行业，仅去年一年，我国就新增了近20000家半导体企业，“中国芯”的发展进入黄金期。

据国内权威人士透露，我国半导体产业链与发达国家至少存在这两代的差距，如芯片制程工艺，国内企业仅能大规模量产14nm芯片，而目前主流的芯片却是5nm。我国要想实现高端芯片国产化，还有很长一段的路要走。

人才是*要素

任正非曾表示，在今后的商业竞争中，关键还是核心技术的竞争，归根结底还是人才的竞争，只有拥有一大批专业人才，就可以实现“0到1”的突破。

我国半导体行业的整体水平之所以会落后，主要还是人才方面的匮乏。如从事EDA软件方面的人才，国内的研发人员不足2000人，本土科研人员不足500人，反观美国的EDA三巨头，平均研发人员超过5000人。

所幸的是，为了“中国芯”的崛起，我国大量在外芯片科研人员纷纷回国。据公开资料显示，自从2015年开始，已有3000多人半导体人才回到祖国，如梁孟松、蒋尚义、高启全等人。

科技部再出奇招

为了帮助“中国芯”积累更多的人才，我国科技部又出奇招。近日，科技部启动了2021年国家重点研发计划，设立了“揭榜挂帅榜单任务”，明确榜单任务资助额度。

据了解，“揭榜挂帅榜单任务”对揭榜企业的注册时间、团队成员的年龄、学历、职称没有特别要求，但要求解绑团队必须立下“军令状”，以确保科研攻关的进度，以及经费的合理使用。

不少业内人士表示，科研机构、企业为了能够拿到补贴，必将会“榜单任务”放在企业工作中的突出位置，调集大量专业人才进行技术攻关。

不得不说，科技部的这一张牌打得非常妙，将会有效地缩短核心技术攻关周期，促进“中国芯”的快速崛起。

笔者相信，在国家的帮助下，国内企业、科研机构的同心协作下，“中国芯”必定能突破重重壁垒，为中国科技的崛起作出应有的贡献，同时也可以打击一下美芯的嚣张气焰。