华为这一次在芯片被美国人卡脖惨遭断供的事情，就能够很能看出，我国在制造生产方面的能力的确世界*，但是在芯片上的核心竞争力上面跟世界发达国家之间的确还是存在极大的差距。这是事实，即便这样的事情还是很难让人接受。
虽然我们一直在喊着‘我们之所以在半导体芯片领域上的技术比不上许多发达国家的企业，那是因为我们的起步就比别人晚的原因’。但，事实上小语却还是中肯地认为，不管起步是不是比别的企业要来得晚一些，但是我们在资金链短缺以及人才短缺等等问题上也一直没能解决。
“缺人才，却设计，做着产业链中*低端的一环节”
话说回来，‘世界工厂’说得好听些是能为全球大部分的国家都生产出高端的产品，但是，说得*直白些，那就是缺少自己的设计、缺少自己的技术型人才，只能充当着整个半导体行业中的芯片产业链环节中*低端的那一个角色。
小语的话或许并不好听，但是这却是一个事实。要知道，我国大部分市场化的企业，都还只能依靠着用廉价的劳动力和并不算太贵的土地成本，给国外掌握着半导体芯片核心技术的企业，做封装和测试这样*末流的活。
然而，我们没办法去指责，因为我们一直缺少原始资本的积累，也缺少自己的自研设计方案和在半导体芯片技术行业的人才，甚至就连一个属于自己的芯片设计系统都不曾掌握。很多人忍不住想问：中国芯片到底什么时候才能真正的崛起。
“华为在崛起，中国芯片也在崛起。”
华为为什么会被美国人针对？*大的理由不就是美国人看到了华为芯片和华为5G通信取得巨大成就的背后，代表着的就是中国芯片的强势崛起？说白了，美国人针对华为，所采取的一系列措施和打压的手段，表面上看起来是想把华为狙杀在成功的半道上，但真正想到狙杀的，恐怕还是中国芯片接下去会在全球半导体行业中强势崛起的势头。
从过去所公开的一系列数据来分析，中国芯片企业实际上在半导体市场以及半导体行业上的需求量还是增长*快的。再加上去年华为比美国人跟早一步地发布了对5G通信技术的掌控度和专利数之后，5G在未来的中国半导体芯片产业中将会带动下游的其它产业一并崛起。
华为在芯片设计领域上取得的全球*先进芯片的设计工艺以及在华为5G通信上的成功，无疑不是向世界证明着，华为在半导体芯片领域上已经有属于自己掌控着的世界*技术，也向世界宣告着中国芯片已经从苏醒走向崛起。
“芯片生产中，我们缺的不止是芯片，还有系统”
是的，从整个芯片生产来说，中国芯片的确不占优势，不管是在系统上还是在设计IP上面，甚至就连设计IC都还相对比较落后。如今全球比较瞩目的系统不外乎就是Window操作系统或者苹果的IOS系统和谷歌的安卓系统。而这三大系统无一例外都是美国人设计和研发的。
我们在半导体芯片上面虽然落后，但华为的麒麟系列芯片的设计已经在一定程度上填补了这一空缺，而在系统缺席上面，同样是华为给了大家一个期待。没错，华为的鸿蒙系统OS 2.0版本如今相传已经可以达到替代谷歌安卓系统的70%-80%水准。这对于中国芯片的崛起来说，*称得上是一个利好的消息。
“中国芯片真正崛起，并不遥远”
国内芯片产业的瓶颈主要还是在于没有自己完整的生态链和供应链，但在IC设计上面，中芯国际和上海微电子、华虹半导体等企业已经在28nm工艺上取得突破并且逐渐实现量产。虽说还没办法跟台积电等5nm和7nm工艺相提并论，但是我们在有了可以借鉴的经验基础之上，想要再次实现突破必定不会比前面毫无经验也能研发出来更加困难。
更何况，我们在人工智能芯片上面也已经渐渐找到了突破口。所以，小语认为中国芯片真正崛起，并不遥远。
对“缺人才、缺设计、缺系统，中国芯片到底何时才能真正崛起？”大家有什么不同的看法？欢迎下方留言区评论。
